全球半导体竞争走向材料时代 华人科学家成果引世界瞩目

近年来，半导体已成为决定国家竞争力的核心战略产业。在全球围绕芯片制造与供应链展开激烈博弈的背景下，一项来自日本国立研究开发法人物质材料研究机构（NIMS）的基础材料突破，正为下一代半导体技术开辟全新路径。

2026年5月8日，日立财团在其官方主页发布仓田奖励金获奖者代表访谈内容。在本次财团特邀的获奖者访谈中，NIMS主任研究员达博博士是唯一的外籍研究者。其在半导体电子束设备领域的突破性成果，也获得日立财团重点宣传推介。

仓田奖励金由日立财团设立，始于1967年，是日本极具影响力的科研荣誉，旨在表彰具备解决全球社会课题潜力的骨干研究者。奖项底蕴深厚、历年英才辈出，目前获官方邀请参与视频访谈的仅有8位。

在接受视频专访时，达博博士表示，“荣获仓田奖励金这份荣誉，对我而言，是科研生涯中至关重要的转折点。此前，我一直深耕前沿设备核心材料领域研究，但想要将学术成果真正落地转化、服务产业发展，却并非易事。仓田奖励金所赋予的学术认可与荣誉加持，让我更加坚定把研究方向聚焦于产业实际需求的应用型探索。凭借这份荣誉带来的行业影响力，我的研究受到产业界广泛关注，也顺利推动了与产业界的深度合作。如今，我的相关研究成果已正式应用于美国顶尖半导体设备龙头企业的实际业务当中。因此对我来说，仓田奖励金不只是一份沉甸甸的学术荣誉，更为我搭建了学术与产业对接的桥梁，让科研成果走进产业一线、彰显社会价值，是助力科研回馈社会的宝贵契机。”

事实上，早在2025年日本科学技术周（4月14日—20日）期间，日立财团就已将达博博士的研究成果列为官方渠道对外展示并推荐的唯一成果，并委托《神奈川经济新闻》对其进行专题深度报道。

达博博士毕业于中国科学技术大学，2013年加入NIMS，2019年升任主任研究员，长期担任泛林集团（Lam Research）—NIMS联合研究项目负责人。除日立财团仓田奖励金外，曾获Lam Research战略捐赠、NIMS最高荣誉“理事长赏”，并得到花王、住友、池谷等多家日本财团的嘉奖与支持。日本电子束设备领域权威、前日本学术振兴会141分会委员长、大阪大学名誉教授、电子束行业泰斗志水隆一先生，更将其视为自身学术体系的接班人。

出自《神奈川经济新闻》

当前，半导体芯片制造中用于绘制微细电路图案的电子束设备，主要依赖多组大型电磁透镜调控电子束。但随着芯片制程不断逼近物理极限，传统电磁透镜体系正面临体积庞大与效率瓶颈等问题。

达博博士提出了一条颠覆性的全新技术路线——利用圆柱对称旋转晶体的特殊电子作用特性，开创“电子衍射光学”这一全新研究方向，尝试通过材料本身直接实现电子束精密控制，让晶体材料替代传统复杂电磁透镜系统。这一创举，标志着半导体设备的进化路径，正从过去依赖复杂机械结构与电磁系统，转向由新材料本身承担核心功能的新阶段。

相比传统技术，该研究成果具有多项颠覆性优势。首先，设备结构将大幅小型化。由于不再依赖庞大的电磁透镜系统，未来电子束设备有望摆脱如今的巨大体积。

其次，设备效率也将实现跨越式提升。该技术被业界公认为并行电子束光刻（MEBL）实现效率突破的关键。长期以来，MEBL被视为后极紫外光刻机（EUV）时代的重要技术方向，但传统微孔阵列方案存在电子损耗大、效率低等短板，始终难以撼动EUV的主导地位。而基于电子衍射光学的全新体系，有望从根本上破解这一瓶颈。日立财团官方媒体甚至展望，未来此项新技术性能有望超越荷兰ASML当前全球领先的EUV光刻设备，支撑制备更高效、更精细的芯片制程线路。

根据2026年5月8日日立财团发布的访谈内容，达博博士已有相关研究成果正式落地美国顶级半导体设备企业，投入实际商用。目前尚无法确认，此番实现产业化应用的，是否就是本次专访所披露的这项突破性成果。即便如此，这一进展仍让业界对其未来技术前景满怀期待。

在不断逼近物理极限的半导体时代，达博博士正以材料创新，为全球芯片制造打开新的想象空间。